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台积电拿下特斯拉下一代HW4.0芯片大单

[本站 资讯]日前,中国台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电)取代三星,拿下特斯拉芯片大单,将以4纳米或5纳米工艺生产特斯拉HW4.0版本芯片,目前特斯拉车型上普遍使用的是HW3.0版本,已经可以实现特斯拉FSD完全自动驾驶,而HW4.0将是特斯拉下一代芯片。而特斯拉也将成为台积电明年前七大客户,并是台积电主力客户中首次出现新能源车企客户。

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特斯拉HW3.0是特斯拉自研芯片,算力可达144TOPS,可支持8个摄像头完成视觉处理工作,而根据此前消息,HW4.0的性能可能是现在的3倍。此前,在HW2.5升级到HW3.0时,图像处理速度已经提升了21倍,而且单体成本还降低了20%。

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此前,特斯拉采取多元供应商策略,在台积电、三星都有生产HW3.0芯片,但主要以三星奥斯汀工厂生产为主,此次,台积电拿下HW4.0订单,对台积电具有里程碑的意义。

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